近日，由苏州高新区工委组织部（人才办）、苏州高新区科技创新局联合苏州浒墅关经开区管委会共同举办的2024年“智汇苏高新—风起天府贤聚浒溪”创新创业大赛在成都成功举办，将进一步吸引优秀人才和项目资源，打造具有竞争力的科技创新创业高地。

浒墅关经开区党工委副书记、管委会主任单鸿伟出席活动并致辞，浒墅关经开区管委会副主任赵鹏，高新区工委组织部副部长杨吉，高新区科技创新局副局长董良，成都理工大学计算机与网络安全学院副院长李冬芬、教授唐小川，成都中医药大学智能医学学院党委副书记叶桦、院长助理胡绿慧，成都纺织高等专科学校副校长蒲冰远、电信学院书记姚玲峰，中软国际教育科技集团助理总裁文斌，区科招中心、浒墅关经开区有关部门及国资公司，银行、投融资机构及科创载体相关负责人等参加活动。

本次大赛启动以来，经前期广泛征集，全国各地创新创业项目积极报名，最终19个项目参加大赛，涵盖新一代信息技术、生物医药与医疗器械、新材料、高端装备等前沿领域。其中7个项目来自成都本地，8个项目具有海外背景，13位项目负责人为博士学历，体现了苏州与成都两地在创新创业领域的深度交流合作，也展现了本次参赛项目的质量水平。经过激烈角逐，钠离子电池关键技术的开发与产业化、基于AI边缘计算的高端无人装备产业化等6个项目脱颖而出成为此次大赛获奖项目。

活动现场，苏州高新区创新创业环境推介展现了高新区满满的引才诚意，不断迭代升级的服务举措和持续优化的营商环境，为科技人才项目落地生根提供良好氛围。

成都-苏州创新创业人才联合培养基地合作签约。成都作为国家西南中心城市，高校资源丰富、创新创业氛围浓厚、高层次人才集聚。浒墅关经开区、中软教育集团与成都理工大学、成都中医药大学等高校开展成都-苏州创新创业人才联合培养基地合作签约，为苏州、成都两地未来深层次开展人才合作交流、科技协同创新注入强劲动力。

科创金融伙伴签约。浒墅关经开区与成都合力投资、春晖创投、卓璞资本、苏高新科创天使基金、高曼资本、工商银行、宁波银行等一批投融资机构及银行开展科创金融伙伴签约仪式。通过两地金融机构的联动协同，为创业者打通项目落地与金融资本的“最后一公里”。

自2015年以来，“智汇苏高新”创新创业大赛累计举办90余场，大赛足迹遍布北京、上海、广州、深圳、杭州、西安、成都等国内一线重点城市，共计400余个项目通过大赛获得苏州高新区科技创新创业领军人才评选绿色通道。近年来，高新区坚守“发展高科技、实现产业化”初心使命，推动高质量发展取得良好成效。累计集聚国家高企1631家、上市企业34家、各类人才32万人、高层次人才5.3万人，科技创新动能澎湃。

下一步，浒墅关将继续立足区域发展实际，围绕发展新质生产力加快优质项目投资布局，促进“人才+项目”双落地，全力打造高质量发展“智慧引擎”，为培育新质生产力注入“源头活水”，为经济高质量发展积蓄“强劲动能”。